2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝产学研协同创新人才港落地

封面新闻记者伍勇 摄影(shèyǐng)报道 7月3日，以“聚才兴业·创新(chuàngxīn)赋能”为主题的2025中国科协海智(hǎizhì)计划工作基地人才主题活动暨第三届协同创新大会在(zài)四川德阳开幕。 2025海智计划人才活动在(zài)德阳举行，川渝产学研协同(xiétóng)创新人才港落地。 开幕式上宣读了《中国科协海智计划工作基地首批人才及青年科技人才名单》，特变电工（德阳）电缆(diànlǎn)股份有限公司首席技术专家刘春昉、特变电工（德阳）电缆股份有限公司数字工艺部部长(bùzhǎng)王(wáng)林涛(líntāo)、四川省农业科学院水稻(shuǐdào)高粱研究所（四川省农业科学院德阳分院）生物学及分子生物学研究中心副主任(zhǔrèn)李赓觅、四川德赛尔新材料科技有限公司副总经理尹焕兵(yǐnhuànbīng)和四川森普管材股份有限公司副总经理 尹伟华入选该名单。 此外，在开幕式上(shàng)还颁发了“海智计划工作基地首批人才”证书和“旌阳区青年科技人才”证书，随后青年科技人才代表李赓觅作(mìzuò)科研(kēyán)分享。 同时，天府旌城管委会、四川省科技协同创新促进会、重庆市产学研合作促进会进行战略合作签约，并进行川渝(yú)产学研协同创新人才港授牌。开幕式结束后，专家学者(zhuānjiāxuézhě)们进行了主旨报告和圆桌讨论(tǎolùn)。 作为(wèi)活动主办方之一，德阳天府旌城以公园城市生态为基底、以科技创新基因(jīyīn)强筋骨、以产城融合模式聚活力。历经六年深耕，这里已成长(chéngzhǎng)为新兴产业“磁场”与人才“高地”。接下来，天府旌城将以人才为“基”，联动川大(chuāndà)、电子科(diànzikē)大、西安交大等名校与科研院所，在行业龙头企业引领下，以院士专家工作站(gōngzuòzhàn)为智核，校企联合实验室为载体，构建高能级创新平台矩阵。